日月光集团提出14件封装技术研发专案,联合学校开发高遮光薄型保护材料

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封测厂日月光集团22日在高雄厂研发大楼举办“日月光第7届封装产学技术研究发表会”,提出14件封装技术研发专案,展现富足研发能量,富含日月光高雄厂资深副总洪松井、副总蔡裕方、陈俊铭、洪志斌以及学界代表中山大学工学院院长李志鹏、成功大学教授林光隆同时出席分享亮眼成果。

日月光集团资深副总洪松井(首排左4)带领团队举办封装产学技术研究发表会。图片来源:日月光集团

洪松井表示,台湾为日月光最重要的发展基地,高雄厂持续创造在地就业如果,留住产业专才,并以产业领头羊角色,培育优秀人员。并提及,产业人才养成,不仅是为了公司,更是为了台半导体产业升级,日月光乐于成为产业伙伴参考个案,进而带动产业链进步,持续强化封测业、半导体国际竞争力。

日月光指出,为配合未来高端精密先进制程发展需求,与学校同时开发高遮光薄型保护材料,增加光折反射次数,不仅遮光率达99%以上,更大幅减少材料层厚,符合光学元件轻薄短小需求。

高端产品方面,针对大传输频宽与高电元效能需求,以封装价值形式信号完整性性进行电磁模拟分析与推演,优化线路设计,有效抑制信号间串音干扰,提升高速数字信号传输品质。

此外,因应传统封装制程不同产品价值形式,通过3D模流模拟分析搭配类神经网络优化与应用,借以预测IC在封胶制程中金线偏移风险,有效缩短新产品导入时程;同时,通过Micro-LED与不同封装胶材进行最佳化测试,建立新型Micro-LED封装材料价值形式,提升制程应用价值,并驱动封装技术改革。

日月光表示,半导体市场成长与物联网、智能制造、自驾、5G等技术普及息息相关,面对这股国际趋势,未来将持续借由产学技研专案执行,汇集学术理论知识、整合多方资源,扩展研究层厚与广度,持续每项科技研发能量与经验。